Q. 한화시스템 방산 HW 직무 질문있습니다.

답변 2

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81%

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  채택된 답변

  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 보신 JD에서 말하는 “디지털회로 설계 및 회로 동작 검증”은 FPGA를 쓰느냐 안 쓰느냐로 딱 나뉘는 개념이 아니라, 설계 → 시뮬레이션 → 필요 시 FPGA 프로토타이핑까지 이어지는 전체 검증 흐름을 의미하는 경우가 많습니다. 실무에서는 보통 3단계로 나뉘어서 이해하시면 정확합니다. 첫 번째는 RTL 또는 로직 레벨 시뮬레이션입니다. 예를 들어 Verilog로 통신 인터페이스 로직(UART, SPI, MIL-STD-1553 같은 방산용 버스)을 설계했다면 ModelSim, VCS 같은 툴로 testbench를 만들어서 기능 검증을 합니다. 이 단계에서는 “이 FSM이 정상적으로 상태 전이 되는지”, “패킷이 깨지지 않는지”를 파형으로 확인합니다. 질문자분이 말씀하신 “시뮬레이션 돌리고 파형 분석”이 바로 여기에 해당합니다. 방산에서는 특히 corner case를 많이 봅니다. 예를 들어 클럭 지터가 들어갔을 때, 비정상 패킷이 들어왔을 때도 시스템이 안전하게 동작하는지까지 확인합니다. 두 번째는 타이밍 검증입니다. FPGA든 ASIC이든 synthesis 이후에 setup/hold violation이 없는지, 클럭 도메인 크로싱(CDC)이 안전한지 검증합니다. 예를 들어 100MHz 도메인에서 25MHz 도메인으로 데이터 넘어갈 때 metastability를 막기 위해 synchronizer를 넣었는지 확인하는 식입니다. 이건 단순 파형 확인보다 더 물리적인 제약 조건을 보는 단계입니다. 세 번째가 FPGA 기반 검증입니다. 방산 HW에서는 이 단계가 꽤 중요합니다. 이유는 실제 센서, RF 모듈, ADC/DAC, 통신 장비와 연결해서 “실환경에 가까운 검증”을 해야 하기 때문입니다. 예를 들어 레이다 신호처리 보드라면, FPGA에 알고리즘 일부를 올려서 실제 입력 신호를 넣고 처리 결과를 확인합니다. 이건 시뮬레이션만으로는 절대 커버 안 되는 영역입니다. 그래서 결론적으로 “검증 = FPGA만 쓴다”도 아니고, “시뮬레이션만 한다”도 아니고 둘 다 포함된 개념입니다. 다음으로 “시제품 제작 후 전기적/환경적 시험 수행 및 결과 분석”은 FPGA를 쓰는 단계라기보다는, 실제 하드웨어 보드를 만들어서 측정/시험하는 단계입니다. 여기서는 완전히 다른 성격의 일이 진행됩니다. 전기적 시험은 말 그대로 보드가 설계대로 동작하는지 보는 것입니다. 예를 들어 전원 라인에서 ripple이 기준 이하인지 오실로스코프로 측정하고, 고속 신호(LVDS, DDR 등)의 eye diagram을 확인하고, EMI/EMC 기준을 만족하는지 스펙트럼 분석기로 확인합니다. 실무에서는 “DDR 신호가 1.6Gbps인데 데이터 깨짐이 발생한다”면 termination 값이나 trace length mismatch를 의심하고 다시 측정합니다. 이런 식으로 실제 물리 신호를 다룹니다. 환경적 시험은 방산에서 특히 중요한데, 온도/진동/습도 같은 극한 조건에서 정상 동작하는지 보는 과정입니다. 예를 들어 -40도에서 +85도까지 온도 챔버에 넣고 테스트하거나, 진동 시험기에서 납땜 크랙이 생기는지 확인합니다. 실제 사례로는, 특정 커넥터가 고온에서 접촉 불량이 생겨서 intermittent fault가 발생하는 경우가 있는데, 이런 문제는 시뮬레이션이나 FPGA 단계에서는 절대 못 잡고 이 단계에서 발견됩니다. 이 과정에서 FPGA는 “테스트 대상”으로 보드에 올라가 있을 수는 있지만, 시험 자체를 FPGA로 한다기보다는 FPGA가 포함된 시스템을 계측 장비로 검증한다고 보는 게 맞습니다. 예를 들어 FPGA가 ADC 데이터를 받아 처리하는 구조라면, 온도 변화에 따라 데이터가 깨지는지, latency가 변하는지를 실제로 측정하는 식입니다. 정리하면, 첫 번째 항목은 디지털 설계 검증 프로세스 전체(시뮬레이션 + 타이밍 + FPGA 프로토타입)를 의미하고, 두 번째 항목은 실제 제작된 보드를 계측 장비와 환경 시험 설비로 검증하는 단계입니다. 두 항목 모두 FPGA가 “포함될 수는 있지만”, 각각의 핵심은 검증 방법론과 실측 기반 분석이라는 점에서 구분하시면 실무 이해가 정확해집니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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• 멘

  멘토 지니KT

  코이사 ∙ 채택률 67%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 결론부터 말씀드리면 FPGA만을 의미하는 것은 아닙니다. 디지털회로 검증은 시뮬레이션과 실제 보드 검증이 모두 포함됩니다. 설계 단계에서는 시뮬레이션과 파형 분석으로 논리 검증을 하고, 이후 FPGA나 테스트보드를 활용해 실제 동작을 확인하는 경우가 많습니다. 시제품 시험은 FPGA보다는 완성된 보드를 기준으로 진행됩니다. 전원 인가 후 신호 무결성, 통신 정상 동작, 온도나 진동 같은 환경 조건에서의 안정성을 계측 장비로 검증합니다. 즉 FPGA는 검증 수단 중 하나일 뿐이고, 핵심은 설계가 실제 환경에서도 정상 동작하는지 확인하는 것입니다.

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  반도체

  설계팀

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